贴装元器件焊端或引脚不小于（）厚度浸入焊膏。
1/2；二分之一
举一反三
- 手工贴装的技术要求一般包括：（ ） A: 贴装静电敏感器件必须带接地良好的防静电腕带，并在防静电工作台上进行贴装。 B: 贴装方向必须符合装配图要求。 C: 贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正。 D: 贴放后用子轻轻压元件体顶面，使贴装元件的焊端或引脚不小于1-2厚度浸入焊膏。
- 贴片的标准是元器件准确，同时引脚位置放置在焊盘中央，引脚浸入焊膏深度不少于2/3，同时不能有焊膏挤出。
- 元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、（）。
- 手工贴装的工艺流程是（）。 A: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验 B: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验 C: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板 D: 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
- 手工贴装的工艺流程一般包括：施加焊膏、手工贴装、贴装检验、再流焊、修板、清洗、检验。
内容
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QFP等元器件允许贴装偏差：保证引脚宽度3/4在焊盘上，允许旋转偏差，但是必须保证引脚长度3/4在焊盘上。
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通孔元器件要进行回流焊接,如果待焊接面已有表面贴装元器件贴装并焊接好,那么可以采取下面哪些方法对通孔元器件焊盘进行焊料供给。 A: 普通模板印刷 B: 点膏 C: 立体针管印刷 D: 焊料预制片
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手工贴装的工艺流程施加焊膏一手工贴装一贴装检验一再流焊一修板一清洗一检验。
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表面组装元件再流焊接过程是（）。 A: A印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B: B印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 C: C印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D: D印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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手工贴装的工艺流程是() A: 1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、修板6、清洗7、检验 B: 1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、修板7、检验 C: 1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、检验7、修板 D: 1、施放焊膏2、手工贴片3、再流焊4、修板5、清洗6、贴装检查7、检验