手工焊接电阻等一类两端元器件时，先要在一个焊盘上 ， 后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持 状态，快速用镊子夹住元器件放到焊盘上，这样依次焊好两个焊端。
举一反三
- 1、表面组装总技术发展趋势：元器件越来越小，组装密度越来越高，组装难度越来越大。 （ ）2、X-Ray3种检测方法的缺点是只能对图形的直观检测，检测效果依赖光学系统的分辨率，它不可能检测不可见的焊点和元器件，也不可能从电性能上定量地进行测试。 （ ）3、SMT生产线设备选型遵循的原则有充分重视其性能价格比和设备投资回收年限，以及所选设备对发展的可适应性。 （ ）4、手工焊接QFP元器件时操作方法，先在一个焊盘上镀锡后，电烙铁不要离开焊盘，保持焊锡处于熔融状态，立即用镊子夹着元器件放到焊盘上，先焊好一个焊端，在焊接另一个焊端。 （ ）5、手工贴装SMC片元器件的操作方法：用镊子夹持元器件，把元器件焊盘对齐两端焊盘，居中贴放在焊锡膏上，再用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊锡膏。 （ ）
- 元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、（）。
- 使用电烙铁焊接时，下列操作错误的是（ ） A: 手抓住电烙铁的绝缘柄上，以防烫伤 B: 先把焊锡在烙铁头上熔了再滴落到元件焊盘上 C: 烙铁头先给焊盘及焊脚加热1秒后，再伸焊锡过去熔化 D: 在焊接结束时，烙铁头应顺着焊脚上方拿出来
- 手工焊接“5步法”正确的操作步骤是： A: 准备施焊—熔化焊料——加热焊件—→移开焊锡—→移开烙铁 B: 准备施焊—加热焊件——熔化焊料—→移开焊锡—→移开烙铁 C: 准备施焊—熔化焊料—→加热焊件—→移开烙铁—→移开焊锡 D: 准备施焊—→加热焊件—熔化焊料—→移开烙铁—→移开焊锡
- 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。