2022-06-05
1、表面组装总技术发展趋势：元器件越来越小，组装密度越来越高，组装难度越来越大。 （ ）2、X-Ray3种检测方法的缺点是只能对图形的直观检测，检测效果依赖光学系统的分辨率，它不可能检测不可见的焊点和元器件，也不可能从电性能上定量地进行测试。 （ ）3、SMT生产线设备选型遵循的原则有充分重视其性能价格比和设备投资回收年限，以及所选设备对发展的可适应性。 （ ）4、手工焊接QFP元器件时操作方法，先在一个焊盘上镀锡后，电烙铁不要离开焊盘，保持焊锡处于熔融状态，立即用镊子夹着元器件放到焊盘上，先焊好一个焊端，在焊接另一个焊端。 （ ）5、手工贴装SMC片元器件的操作方法：用镊子夹持元器件，把元器件焊盘对齐两端焊盘，居中贴放在焊锡膏上，再用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊锡膏。 （ ）
