为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。
A: 绝缘胶带
B: 耐高温锡
C: 耐高温胶带
D: 防水胶带
A: 绝缘胶带
B: 耐高温锡
C: 耐高温胶带
D: 防水胶带
举一反三
- 为保护不耐高温的元器件,在将浸焊器件放入锡锅前,应先用( )贴封元器件。 A: A.绝缘胶带 B: B.耐高温漆 C: C.耐高温胶带 D: D.防水胶带
- 二郎神胶带缺失类不良检查包括（） A: 焊盘黄胶带 B: FPC蓝胶带 C: 导电布胶带 D: 元器件胶带
- 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。 A: A松动 B: B虚焊 C: C高温 D: D元器件损坏
- 橡胶带耐腐蚀性很好,且耐高温。<br/>( )
- 表面组装元件再流焊接过程是（）。 A: A印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B: B印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 C: C印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D: D印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊