表面组装元件再流焊接过程是（）。
A: A印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B: B印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C: C印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D: D印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
A: A印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B: B印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C: C印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D: D印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
举一反三
- 在线路板上相应焊盘位置印刷涂覆锡膏,以便贴片机把贴片元件贴装到相应焊盘的机器是 A: 锡膏印刷机 B: 回流焊接机 C: 贴片机 D: 波峰焊接机
- BGA焊接的过程是（）。 A: 助焊剂涂覆/锡膏印刷 B: BGA对位贴放 C: 再流焊接 D: 植球
- 回流焊的作用 A: 就是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板,固粘接在一起 B: 印锡膏 C: 将元器件贴装到印制电路板 D: 检测焊接质量
- 通孔元器件要进行回流焊接,如果待焊接面已有表面贴装元器件贴装并焊接好,那么可以采取下面哪些方法对通孔元器件焊盘进行焊料供给。 A: 普通模板印刷 B: 点膏 C: 立体针管印刷 D: 焊料预制片
- 为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。 A: 绝缘胶带 B: 耐高温锡 C: 耐高温胶带 D: 防水胶带