采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）
A: 点胶→贴片→固化→焊接
B: 涂焊膏→贴片→焊接
A: 点胶→贴片→固化→焊接
B: 涂焊膏→贴片→焊接
举一反三
- 以下SMT工艺流程正确的是()。 A: 点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片 B: 贴片、涂膏、固化、回流焊接 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 回流焊接、涂膏、贴片、检验
- 采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序
- 单面全表面装配的典型工艺流程是（） A: 贴片、涂膏、回流焊接、检验 B: 回流焊、涂膏、贴片、检验 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 涂膏、回流、焊贴片检验
- 工艺流程为:锡膏涂敷→贴片→回流焊→插件→波峰焊接是() A: 单面SMT工艺 B: 双面SMT工艺 C: 多层SMT工艺 D: SMT/THT混合工艺
- SMT再流焊接的工艺流程是（）。 A: 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 B: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 C: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗 D: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测