采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）
A: 点胶→贴片→固化→焊接
B: 涂焊膏→贴片→焊接
A: 点胶→贴片→固化→焊接
B: 涂焊膏→贴片→焊接
B
举一反三
- 以下SMT工艺流程正确的是()。 A: 点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片 B: 贴片、涂膏、固化、回流焊接 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 回流焊接、涂膏、贴片、检验
- 采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序
- 单面全表面装配的典型工艺流程是（） A: 贴片、涂膏、回流焊接、检验 B: 回流焊、涂膏、贴片、检验 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 涂膏、回流、焊贴片检验
- 工艺流程为:锡膏涂敷→贴片→回流焊→插件→波峰焊接是() A: 单面SMT工艺 B: 双面SMT工艺 C: 多层SMT工艺 D: SMT/THT混合工艺
- SMT再流焊接的工艺流程是（）。 A: 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 B: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 C: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗 D: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
内容
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在波峰焊工艺中，（ ）是指将贴片胶点在电路板上相应的位置上。 A: 点胶 B: 固化 C: 贴片 D: 焊接
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以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。 A: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 B: 贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测 C: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接 D: 制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接
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SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接（或再流焊接）、清洗、检测、返修。
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SMT工艺流程中印刷工序要完成的工作是 A: 点胶 B: 贴片 C: 固化 D: 涂膏
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应变片的粘贴工艺，具体工作步骤如下： A: 应变片选择与检查-试件表面处理-试件底层处理-点胶-贴片-固化-粘贴检查-固定焊接 B: 应变片选择与检查-试件底层处理-试件表面处理-点胶-贴片-固化-粘贴检查-固定焊接 C: 应变片选择与检查-试件表面处理-试件底层处理-贴片-点胶-固化-粘贴检查-固定焊接 D: 应变片选择与检查-试件表面处理-试件底层处理-点胶-贴片-粘贴检查-固定焊接-固化