中国大学MOOC: 若在两焊盘之间有引线穿过时，对于细间距的QFP封装的焊盘宽度相对引脚来说还要适当（ ）。
举一反三
- 中国大学MOOC: 对于细间距的QFP，有的时候焊盘宽度相对引脚来说还要适当 ，如在两焊盘之间有引线穿过时。
- 若在两焊盘之间有引线穿过时，对于细间距的QFP封装的焊盘宽度相对引脚来说还要适当（ ）。 A: 增大 B: 减小 C: 不变 D: 变化
- 中国大学MOOC: 对于0.65mm包括0.65mm引脚间距以下的IC芯片，焊盘宽度应（ ）引脚的宽度。
- 中国大学MOOC: THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同，元器件THT封装一般焊盘属性中Layer的选择是（ ）。
- 焊盘是元件封装的重要部分，制作封装是要确定哪些要素？ A: 焊盘编号 B: 焊盘大小 C: 焊盘形状 D: 焊盘间距