中国大学MOOC: THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同,元器件THT封装一般焊盘属性中Layer的选择是( )。
Multi-Layer
举一反三
- THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同,元器件THT封装一般焊盘属性中Layer的选择是( )。 A: Top layer B: Bottom layer C: Multi-Layer D: Top Overlay
- THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同,元器件SMT封装一般焊盘属性中Layer的选择是( )。 A: Multi-Layer B: Top layer C: Bottom layer D: Top Overlay
- 中国大学MOOC: 元器件封装分为插入式封装(THT)和 封装(SMT)两种。
- 插针式元件(直插式)封装,此类元器件在焊接的时候需要先将元器件引脚插入焊盘导孔中,然后再焊锡。由于插针式元件(直插式)封装的焊盘导孔贯穿整个印制电路板,所以在焊盘的属性对话框中,“板层(Layer)”属性必须设置为“多层板(MultiLayer)”。
- 根据元器件的焊盘种类不同,元件封装可分为插针式元器件封装和()两种类型。 A: 表贴式元器件封装 B: 焊盘 C: 导线 D: 过孔
内容
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通孔插装元器件封装焊盘大小需要修改,则需要修改焊盘的( )属性。 A: Hole size B: Size and Shape C: Designtor D: layer
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智慧职教: 元器件引脚编号(Number)用于和PCB封装(焊盘的Designator)对应。
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中国大学MOOC: 修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改,选哪一项?
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焊盘是元件封装的重要部分,制作封装是要确定哪些要素? A: 焊盘编号 B: 焊盘大小 C: 焊盘形状 D: 焊盘间距
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元件的引脚与PCB库中元件封装的焊盘对应。