• 2022-06-04
    中国大学MOOC: THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同,元器件THT封装一般焊盘属性中Layer的选择是( )。
  • Multi-Layer

    内容

    • 0

      通孔插装元器件封装焊盘大小需要修改,则需要修改焊盘的( )属性。 A: Hole size B: Size and Shape C: Designtor D: layer

    • 1

      智慧职教: 元器件引脚编号(Number)用于和PCB封装(焊盘的Designator)对应。

    • 2

      中国大学MOOC: 修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改,选哪一项?

    • 3

      焊盘是元件封装的重要部分,制作封装是要确定哪些要素? A: 焊盘编号 B: 焊盘大小 C: 焊盘形状 D: 焊盘间距

    • 4

      元件的引脚与PCB库中元件封装的焊盘对应。