中国大学MOOC: THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同，元器件THT封装一般焊盘属性中Layer的选择是（ ）。
举一反三
- THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同，元器件THT封装一般焊盘属性中Layer的选择是（ ）。 A: Top layer B: Bottom layer C: Multi-Layer D: Top Overlay
- THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同，元器件SMT封装一般焊盘属性中Layer的选择是（ ）。 A: Multi-Layer B: Top layer C: Bottom layer D: Top Overlay
- 中国大学MOOC: 元器件封装分为插入式封装（THT）和 封装（SMT）两种。
- 插针式元件（直插式）封装，此类元器件在焊接的时候需要先将元器件引脚插入焊盘导孔中，然后再焊锡。由于插针式元件（直插式）封装的焊盘导孔贯穿整个印制电路板，所以在焊盘的属性对话框中，“板层（Layer）”属性必须设置为“多层板（MultiLayer）”。
- 根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和（）两种类型。 A: 表贴式元器件封装 B: 焊盘 C: 导线 D: 过孔