关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-05 波峰焊接面上贴片元器件封装必须能承受180度以上温度并是全密封型的。 波峰焊接面上贴片元器件封装必须能承受180度以上温度并是全密封型的。 答案： 查看 举一反三 器件引脚间距1MM以上不可以放置在波峰焊接面上。 波峰焊焊接质量由焊料温度、焊接时间、波峰的形状用高度决定的。 {A}QFP器件可以放置在波峰焊接面上。 QFP器件一般不可以放置在波峰焊接面上。 表面贴装封装型元器件通常采用（ ）方法进行装配。 A: 波峰焊 B: 手工焊接 C: 回流焊 D: 倒装芯片键合
