表面贴装封装型元器件通常采用（ ）方法进行装配。
A: 波峰焊
B: 手工焊接
C: 回流焊
D: 倒装芯片键合
A: 波峰焊
B: 手工焊接
C: 回流焊
D: 倒装芯片键合
举一反三
- 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。 A: 再流焊一次 B: 再流焊两次 C: 再流焊和波峰焊两次 D: 浸焊和波峰焊两次
- 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。 A: 再流焊一次 B: 再流焊两次 C: 再流焊和波峰焊两次 D: 浸焊和波峰焊两次
- THT器件常用的焊接方法有() A: 浸焊 B: 波峰焊 C: 回流焊 D: 热压焊
- 全表面贴装的方式适合的焊接方法是() A: 浸焊 B: 波峰焊 C: 再流焊 D: 热压焊
- 通孔元器件要进行回流焊接,如果待焊接面已有表面贴装元器件贴装并焊接好,那么可以采取下面哪些方法对通孔元器件焊盘进行焊料供给。 A: 普通模板印刷 B: 点膏 C: 立体针管印刷 D: 焊料预制片