关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-04 直接溅射效率不高,放电过程只有0.3%~0.5%气体分子被电离。为在低气压下有较高溅射速率,可采用()溅射方法。 A: 加压 B: 磁控 C: 高温 直接溅射效率不高,放电过程只有0.3%~0.5%气体分子被电离。为在低气压下有较高溅射速率,可采用()溅射方法。A: 加压B: 磁控C: 高温 答案： 查看 举一反三 根据引起气体放电的机理不同，可形成不同的溅射镀膜方法，主要有（）溅射、（）溅射、反应溅射、磁控溅射等方法。 溅射制备SiO2薄膜，通常采用 ______ 溅射方法。 四级溅射在二级溅射的装置上附加一个电极，使它放出热电子强化放电，提高溅射速率。 ⑤ 溅射镀膜有直流二极溅射，射频二极溅射，磁控溅射，IC制造中使用最多的是 A: 、直流二极溅射 B: 、射频二极溅射 C: 、磁控溅射 溅射镀膜中，气压越高，入射离子越多，因此沉积速率越快。
