产生气孔的原因可能有（）
A: 坡口未清理
B: 焊条受潮
C: 药皮变质
D: 电流偏小
E: 焊接速度过快
A: 坡口未清理
B: 焊条受潮
C: 药皮变质
D: 电流偏小
E: 焊接速度过快
A,B,C,D,E
举一反三
内容
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焊条药皮受潮，容易产生的缺陷是 A: 夹渣； B: 未熔合； C: 变形； D: 气孔
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焊接时产生气孔的原因（） A: 焊条受潮 B: 焊件清理不干净 C: 电磁弧偏吹 D: 焊接工艺参数不合理
- 2
焊接时，产生气孔的主要原因包括（）。 A: 焊条受潮 B: 电弧过长 C: 焊件坡口有杂物 D: 工件有污物
- 3
坡口间隙过大、焊接速度过快容易使焊缝产生未焊透。
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焊接时，焊接电流太小、焊接速度过快会产生（）缺陷。 A: 夹渣 B: 未焊透 C: 气孔 D: 焊接裂纹