元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( )和表贴式。
举一反三
- 所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。
- 所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。 A: 正确 B: 错误
- 元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状。
- 关于元件封装，下面说法正确的是 A: 元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置。 B: 元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致 C: 不同的元件一定不能使用相同的封装 D: 同一种元件可以使用不同类型的封装
- 为了设计印制电路板，在画电路原理图时每个元器件必须有封装，而且元器件封装的焊盘与电路原理图元器件管脚之间必须有对应关系