关于元件封装，下面说法正确的是
A: 元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置。
B: 元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致
C: 不同的元件一定不能使用相同的封装
D: 同一种元件可以使用不同类型的封装
A: 元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置。
B: 元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致
C: 不同的元件一定不能使用相同的封装
D: 同一种元件可以使用不同类型的封装
A,B,D
举一反三
内容
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所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。
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元件封装中焊盘间的距离以及分布和实际元件引脚的分布距离不一致,导致元件无法在封装上安装
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所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。 A: 正确 B: 错误
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元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( )和表贴式。
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在 PCB 器件库里新增器件的方式有哪些?[1分] A: 元器件封装向导。 B: 整批建立 IPC 元件封裝。 C: 从 PCB 上提取元件封装数据。 D: 以上皆是。