题4-1-2、在当今的集成电路制造工艺中，（）工艺制造的IC最容易实现尺寸的按比例缩小。
A: MOS
B: CMOS
C: Bipolar
D: BiCMOS
A: MOS
B: CMOS
C: Bipolar
D: BiCMOS
B
举一反三
内容
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按制造工艺集成电路分为（）。 A: 半导体集成电路 B: TTL集成电路 C: 厚膜集成电路 D: 薄膜集成电路 E: CMOS集成电路
- 1
根据集成电路制造工艺，最容易制作的元件是（）。
- 2
按集成电路制造工艺的差异，集成电路可分为
- 3
在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（） A: 集成电路制造（晶圆加工） B: 集成电路封装 C: 集成电路测试 D: 集成电路设计
- 4
在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。