• 2022-06-06
    题4-1-2、在当今的集成电路制造工艺中,()工艺制造的IC最容易实现尺寸的按比例缩小。
    A: MOS
    B: CMOS
    C: Bipolar
    D: BiCMOS
  • B

    内容

    • 0

      按制造工艺集成电路分为()。 A: 半导体集成电路 B: TTL集成电路 C: 厚膜集成电路 D: 薄膜集成电路 E: CMOS集成电路

    • 1

      根据集成电路制造工艺,最容易制作的元件是()。

    • 2

      按集成电路制造工艺的差异,集成电路可分为

    • 3

      在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为() A: 集成电路制造(晶圆加工) B: 集成电路封装 C: 集成电路测试 D: 集成电路设计

    • 4

      在大规模集成电路的制造中,更多采用的是MOS工艺集成电路,而不是双极型集成电路。