集成电路封装的主要目的是？
举一反三
- 集成电路根据外形和封装形式的不同主要分为金属壳封装集成电路、单列直插式封装集成电路、双列直插式封装集成电路和（）等。 A: 扁平封装集成电路 B: 插针网格阵列封装集成电路 C: 球栅阵列封装集成电路 D: 芯片缩放式封装集成电路
- 集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
- 集成电路封装的第一层次称为，是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行、电路连接与封装保护的工艺。
- 集成电路封装的第一层次称为芯片层次封装，是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、电路连接与封装保护的工艺。
- 题3-3-9 集成电路版图设计规则（Design Rules）文件是由 制定提供的。? 集成电路设计公司 ;;|集成电路测试公司 ; ; ; ; ; ;;|Foundry（集成电路制造公司） ;|;集成电路封装公司