关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-04 在电气装配工艺中,元器件级装配是() A: 电路元器件组装 B: 集成电路的组装 C: 最低级别的组装 D: 结构可分割 在电气装配工艺中,元器件级装配是()A: 电路元器件组装B: 集成电路的组装C: 最低级别的组装D: 结构可分割 答案： 查看 举一反三 元器件封装的作用有（）。 A: 引出电路、方便二次组装 B: 保护器件（潮气、冲击、外物等） C: 协助散热 目前的表面组装技术是针对贴片元器件进行装配的工艺技术。 电子元器件按照组装工艺分类,可分为有源元器件和无源元器件 电子产品组装主要包括（ ）？ A: 电气装配 B: 电子装配 C: 机械装配 D: 元件装配 （）是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。 A: 装机 B: 组装 C: 安装 D: 总装配
