目前的表面组装技术是针对贴片元器件进行装配的工艺技术。
举一反三
- 波峰焊接技术主要用于传统通孔插装元器件的组装工艺,不可以用于表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。( )
- 贴片技术是SMT产品组装生产中的关键,而贴片机是SMT产品组装生产线中核心的、关键的设备,下列说法不正确的是: A: 贴片机决定着电子产品组装技术中的自动化程度 B: 贴片工艺的要求包括贴装准确度 C: 贴片工艺的要求包括贴片率 D: 贴片工艺的要求包括贴片胶的涂覆
- 在电气装配工艺中,元器件级装配是() A: 电路元器件组装 B: 集成电路的组装 C: 最低级别的组装 D: 结构可分割
- 智慧职教: 目前，微组装技术已成为电子产品组装工艺的主流。
- SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。