关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-04 以下封装结构中属于球型引脚的是（） A: PLCC B: PGA C: SOP D: BGA 以下封装结构中属于球型引脚的是（）A: PLCCB: PGAC: SOPD: BGA 答案： 查看 举一反三 球栅阵列--封装是( )。 A: SOP B: PLCC C: PGA D: BGA PLCC封装引脚是()型;BGA封装的引脚是()型。 表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。 A: SOP B: QFP C: PGA D: BGA 图中所示是属于（ ）封装。[img=300x222]1802e4240e75952.jpg[/img] A: QFP B: PLCC C: BGA D: PGA 图中所示是属于（ ）封装。[img=297x214]18032aacd7c1067.png[/img] A: QFP B: PLCC C: BGA D: SOP
