以下封装结构中属于球型引脚的是（）
A: PLCC
B: PGA
C: SOP
D: BGA
A: PLCC
B: PGA
C: SOP
D: BGA
D
举一反三
内容
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BGA封装的集成电路引脚是球型的。
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下列封装形式中哪些属于底部引脚 A: QFN B: QFP C: BGA D: PGA E: DIP
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下列封装为小外形封装集成电路的是：（ ）。 A: SOT23 B: PLCC C: BGA D: SOP
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以下封装结构中属于球型引脚的是
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智能手机大多数芯片都采用BGA封装方式，其BGA的意思是（ ）。 A: 双排外引脚封装方式 B: 四面外引脚封装方式 C: 球栅型封装方式 D: SMT封装方式