有引线塑料芯片载体--封装是:PLCC。
有引线塑料芯片载体--封装是:PLCC。
PLCC是陶瓷无引线封装形式的缩写。
PLCC是陶瓷无引线封装形式的缩写。
PLCC封装引脚是()型;BGA封装的引脚是()型。
PLCC封装引脚是()型;BGA封装的引脚是()型。
有引线塑料芯片载体--封装是( )。 A: LDCC B: LDCC C: PLCC
有引线塑料芯片载体--封装是( )。 A: LDCC B: LDCC C: PLCC
球栅阵列--封装是( )。 A: SOP B: PLCC C: PGA D: BGA
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STC89C51RC单片机封装方式有哪些( )? A: PDIP B: PQFP C: PLCC D: BGA
STC89C51RC单片机封装方式有哪些( )? A: PDIP B: PQFP C: PLCC D: BGA
单片机常见的封装技术主要有____封装,PLCC封装和QFP封装三种形式
单片机常见的封装技术主要有____封装,PLCC封装和QFP封装三种形式
以下哪些属于芯片的封装方式()。 A: DIP B: BGA C: PLCC D: MCM
以下哪些属于芯片的封装方式()。 A: DIP B: BGA C: PLCC D: MCM
1803c3741020857.png图示集成电路的封装为( )封装。 A: DIP B: SOP C: PLCC D: QFP
1803c3741020857.png图示集成电路的封装为( )封装。 A: DIP B: SOP C: PLCC D: QFP
下列何者不是元件包装的形式?() A: SOIC B: FPGA C: PLCC D: BGA
下列何者不是元件包装的形式?() A: SOIC B: FPGA C: PLCC D: BGA