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  • 2022-06-04 问题

    有引线塑料芯片载体--封装是：PLCC。

    有引线塑料芯片载体--封装是：PLCC。

  • 2022-06-04 问题

    PLCC是陶瓷无引线封装形式的缩写。

    PLCC是陶瓷无引线封装形式的缩写。

  • 2022-06-04 问题

    PLCC封装引脚是()型;BGA封装的引脚是()型。

    PLCC封装引脚是()型;BGA封装的引脚是()型。

  • 2022-05-27 问题

    有引线塑料芯片载体--封装是(　　)。 A: LDCC B: LDCC C: PLCC

    有引线塑料芯片载体--封装是(　　)。 A: LDCC B: LDCC C: PLCC

  • 2022-06-16 问题

    球栅阵列--封装是(　　)。 A: SOP B: PLCC C: PGA D: BGA

    球栅阵列--封装是(　　)。 A: SOP B: PLCC C: PGA D: BGA

  • 2022-06-03 问题

    STC89C51RC单片机封装方式有哪些( )？ A: PDIP B: PQFP C: PLCC D: BGA

    STC89C51RC单片机封装方式有哪些( )？ A: PDIP B: PQFP C: PLCC D: BGA

  • 2021-04-14 问题

    单片机常见的封装技术主要有____封装，PLCC封装和QFP封装三种形式

    单片机常见的封装技术主要有____封装，PLCC封装和QFP封装三种形式

  • 2022-06-05 问题

    以下哪些属于芯片的封装方式（）。 A: DIP B: BGA C: PLCC D: MCM

    以下哪些属于芯片的封装方式（）。 A: DIP B: BGA C: PLCC D: MCM

  • 2022-10-27 问题

    1803c3741020857.png图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: DIP B: SOP C: PLCC D: QFP

    1803c3741020857.png图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: DIP B: SOP C: PLCC D: QFP

  • 2022-07-29 问题

    下列何者不是元件包装的形式？（） A: SOIC B: FPGA C: PLCC D: BGA

    下列何者不是元件包装的形式？（） A: SOIC B: FPGA C: PLCC D: BGA

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