列出半导体工艺史上的几个主要工艺，并说明当前的主流工艺是什么，以及该工艺的主要优点？
主要的半导体工艺：1960s，Bipolar（双极型）IC工艺；1970s，NMOSE/D（增强/耗尽型）工艺；1980s，CMOS工艺；1990s，BiCMOS工艺，砷化镓工艺。主流工艺：CMOS工艺。主要优点：集成密度高而功耗低。
举一反三
- （）是一个综合性的工艺文件，在图中主要说明某项构件有几个装配件组成，每个装配件有几个零件，这些零件的制造工艺路线，以及他们的装配关系，表明了零件的周转路线。 A: 工艺卡 B: 工艺装备 C: 工艺流程图 D: 工艺规程
- 集成电路工艺主要分为哪几大类，每一类中包括哪些主要工艺，各工艺的主要作用是什么？
- （）是一个综合性的工艺文件，在图中主要说明某项构件有几个装配件组成，每个装配件有几个零件，这些零件的制造工艺路线，以及他们的装配关系，表明了零件的周转路线。 A: A工艺卡 B: B工艺装备 C: C工艺流程图 D: D工艺规程
- 什么是掺杂？硅半导体工艺中采用何种工艺实现掺杂？它们的基本原理是什么？
- 试说明半导体制造中扩散工艺的主要目的。列出并解释实际扩散工艺的主要步骤，并说明个步骤的主要作用和工艺温度。
内容
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（）是一个综合性的工艺文件，在图中主要说明某项构件有几个装配件组成，每个装配件含有多少零件，这些零件的制造工艺路线，以及它们之间的装配关系。表明了零件的周转路线。 A: 工艺卡 B: 工艺装备 C: 工艺流程图 D: 工艺规程
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挤压成形方法的分类、工艺特点以及主要的工艺参数？
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工艺专业化形式的主要优点
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并行工艺设计管理流程主要包括工艺方案设计、产品工艺性审查、工艺流程设计、工艺文件输出、工艺定额管理、工艺装备设计和应用、新工艺试验以及现场工艺验证、工艺装备验证等相关工艺的实施过程。
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集成电路工艺又被称为()。 A: 微电子工艺 B: 半导体工艺 C: 硅工艺 D: MEMS工艺