列出半导体工艺史上的几个主要工艺，并说明当前的主流工艺是什么，以及该工艺的主要优点？
举一反三
- （）是一个综合性的工艺文件，在图中主要说明某项构件有几个装配件组成，每个装配件有几个零件，这些零件的制造工艺路线，以及他们的装配关系，表明了零件的周转路线。 A: 工艺卡 B: 工艺装备 C: 工艺流程图 D: 工艺规程
- 集成电路工艺主要分为哪几大类，每一类中包括哪些主要工艺，各工艺的主要作用是什么？
- （）是一个综合性的工艺文件，在图中主要说明某项构件有几个装配件组成，每个装配件有几个零件，这些零件的制造工艺路线，以及他们的装配关系，表明了零件的周转路线。 A: A工艺卡 B: B工艺装备 C: C工艺流程图 D: D工艺规程
- 什么是掺杂？硅半导体工艺中采用何种工艺实现掺杂？它们的基本原理是什么？
- 试说明半导体制造中扩散工艺的主要目的。列出并解释实际扩散工艺的主要步骤，并说明个步骤的主要作用和工艺温度。