影响材料弹性模量大小的因素有（）
A: 结合键类型
B: 晶粒尺寸
C: 气孔率
D: 温度
A: 结合键类型
B: 晶粒尺寸
C: 气孔率
D: 温度
举一反三
- 以下关于结合键的性质与材料性能的关系中，正确的有 A: 结合键能是影响弹性模量的主要因素，结合键能越大，材料的弹性模量越大 B: 具有同类型结合键的材料，结合键能越高，熔点也越高 C: 具有离子键和共价键的材料，塑性较差 D: 结合键的类型对材料性能没有影响
- 以下关于结合键的性质与材料性能的关系中，（）是不正确的。 A: 结合键能是影响弹性模量的主要因素，结合键能越大，材料的弹性模量越大 B: 具有同类型结合键的材料，结合键能越高，熔点也越高 C: 具有离子键和共价键的材料，塑性较差 D: 随着温度升高，金属中的正离子和原子本身振动的幅度加大，导电率和导热率都会增加（应该是自由电子的定向运动加剧）
- 关于影响材料弹性模量的因素，温度升高，材料的弹性模量（）。
- 影响再结晶温度的因素有哪些？（ ） A: 原始晶粒尺寸 B: 预变形程度 C: 第二相粒子 D: 材料的纯度
- 表征材料弹性的三个基本常数，包括（ ）。 A: 弹性模量 B: 泊松比 C: 剪切弹性模量（切变模量） D: 屈服极限