表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,有何优点?
A: 组装密度高、体积小、重量轻。
B: （2）可靠性高、抗振能力强。
C: （3）高频特性好。
D: （4）易于实现自动化。
A: 组装密度高、体积小、重量轻。
B: （2）可靠性高、抗振能力强。
C: （3）高频特性好。
D: （4）易于实现自动化。
举一反三
- SMT特点是什么 A: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻体积 B: 可靠性高、抗振能力强。 C: 高频特性好。 D: 易于实现自动化，提高生产效率。
- 表面组装技术的特点（ ） A: 组装密度高 B: 可靠性高 C: 成本低 D: 便于自动化生产
- 以下属于SMT技术优点的是（ ）。 A: 元器件体积小，组装密度高。 B: 元器件小而轻，装配可靠性高。 C: 元器件短引脚或无引脚，高频特性好。 D: 成本低 E: 自动化程度高 F: 设备昂贵
- SMT特点是什么 A: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻体积,40%~60%，减轻60%~80%。 B: 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 C: 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 D: 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
- SMT工艺的优点包括() A: 组装密度高 B: 可靠性高 C: 高频特性好 D: 手工制作难