表面组装技术的特点（ ）
A: 组装密度高
B: 可靠性高
C: 成本低
D: 便于自动化生产
A: 组装密度高
B: 可靠性高
C: 成本低
D: 便于自动化生产
举一反三
- 【判断题】表面组装技术(SMT)的主要特点有;组装密度高,生产效率高,产品性能高,可靠性高,生产成本低
- 以下属于SMT特点的是（ ）。 A: 组装密度高 B: 可靠性高 C: 高频特性好 D: 成本低 E: 便于自动化生产 F: 设备便宜
- SMT工艺的特点包括() A: 组装密度高 B: 可靠性高 C: 高频特性好 D: 成本高
- 表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,有何优点? A: 组装密度高、体积小、重量轻。 B: （2）可靠性高、抗振能力强。 C: （3）高频特性好。 D: （4）易于实现自动化。
- SMT工艺的特点包括(<br/>)。 A: 组装密度高 B: 可靠性高 C: 高频特性好 D: 成本高