关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-16 对应"倒装焊芯片"的元器件封装库是：Flip-Chip。 对应"倒装焊芯片"的元器件封装库是：Flip-Chip。 答案： 查看 举一反三 {A}对应"板上芯片"的元器件封装库是：Plastic Leaded Chip Carrier。 对应"板上芯片"的元器件封装库是：Plastic Leaded Chip Carrier。 对应无引线芯片载体样式的封装的元器件封装库是：leadless ceramic chip carrier。 对应无引线芯片载体样式的封装的元器件封装库是：( )。 A: Edge Connectors B: leadless ceramic chip carrier 对应引脚网格阵列样式的封装的元器件封装库是：Leadless Chip Carrier。
