对应引脚网格阵列样式的封装的元器件封装库是：Leadless Chip Carrier。
错误
举一反三
- 对应引脚网格阵列样式的封装的元器件封装库是：( )。 A: Edge Connectors B: Leadless Chip Carrier C: Pin Grid Arrays
- 对应无引线芯片载体样式的封装的元器件封装库是：leadless ceramic chip carrier。
- 对应无引线芯片载体样式的封装的元器件封装库是：( )。 A: Edge Connectors B: leadless ceramic chip carrier
- 对应引脚网格阵列样式的封装的元器件封装库是：Pin-Grid Array。
- {A}对应"板上芯片"的元器件封装库是：Plastic Leaded Chip Carrier。
内容
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对应"板上芯片"的元器件封装库是：Plastic Leaded Chip Carrier。
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Plastic Leaded Chip Carrier是：( )。 A: (A)有引线塑料芯片载体"的元器件封装库 B: (B)单列直插"的元器件封装库 C: (C)小外形"的元器件封装库 D: (D)J形引脚"的元器件封装库
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对应格点阵列样式的封装的元器件封装库是：Dual In-line Packages。
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{A}对应格点阵列样式的封装的元器件封装库是：Dual In-line Packages。
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对应边连接样式的封装的元器件封装库是：Quad Packs。