以下方法对于提高面料的利用率、节约面料来说，行之有效的是：（）。
A: A先小后大、紧密排料、缺口相拼
B: B先大后小、紧密排料、缺口相拼
C: C先小后大、单件排料、缺口相拼
D: D先小后大、多件套排、缺口相拼
A: A先小后大、紧密排料、缺口相拼
B: B先大后小、紧密排料、缺口相拼
C: C先小后大、单件排料、缺口相拼
D: D先小后大、多件套排、缺口相拼
B
举一反三
- 以下方法对于提高面料的利用率、节约面料来说，行之有效的是：（）。 A: A先小后大、紧密排料、缺口相拼 B: B先大后小、紧密排料、缺口相拼 C: C先小后大、单件排料、缺口相拼 D: D先小后大、多件套排、缺口相拼
- 抛光时，根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具（料）按照（ ）的原则进行抛光 A: 先大后小，先粗后细 B: 先大后小，先细后粗 C: 先小后大，先粗后 D: 先小后大，先细后粗
- 抛光时，根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具（料）按照（）的原则进行抛光。 A: 先大后小，先粗后细 B: 先大后小，先细后粗 C: 先小后大，先粗后细 D: 先小后大，先细后粗 E: 以上均错误
- 焊接元器件应按照 顺序进行。（ ） A: 先高后低，先小后大 B: 先低后高，先小后大 C: 先高后低，先大后小 D: 先低后高，先大后小
- 轻型井点降水时，出水规律是（） A: 先大后小、先浑后清 B: 先小后大、先浑后清 C: 先大后小、先慢后快 D: 先小后大、先快后慢
内容
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轻型井点的出水规律为（）。 A: 先大后小，先清后浑 B: 先大后小，先浑后清 C: 先小后大，先浑后清 D: 先小后大，先清后浑
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轻型井点系统使用时，正常出水规律是（）。 A: 先小后大，先浊后清 B: 先大后小，先浊后清 C: 先小后大，先清后浊 D: 先大后小，先清后浊
- 2
轻型井点的正常的出水规律为（） A: 先小后大，先浑后清 B: 先大后小，先浑后清 C: 先小后大，先清后浑 D: 先大后小，先清后浑
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根据硬件电路设计规范中，PCB布局的原则是（） A: 先小后大，先难后易 B: 先大后小，先易后难 C: 先小后大，先易后难 D: 先大后小，先难后易
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轻型井点应连续抽水,正常的出水规律是( )。 A: “先大后小,先浑后清” B: “先小后大,先浑后清” C: “先大后小,先清后浑” D: “先小后大,先清后浑”