下列关于SMT技术发展描述正确的是()。
A: 元器件不断小型化
B: 不断提高SMT产品可靠性
C: 新型生产设备的研制
D: 刚性PCB的表面组装技术不断推广应用
A: 元器件不断小型化
B: 不断提高SMT产品可靠性
C: 新型生产设备的研制
D: 刚性PCB的表面组装技术不断推广应用
举一反三
- 【判断题】表面组装技术(SMT)的主要特点有;组装密度高,生产效率高,产品性能高,可靠性高,生产成本低
- 表面贴装技术的组成包含SMT专用设备、SMT装联工艺和（ ）。 A: SMT生产用辅料 B: SMT元器件 C: SMT印制电路板
- 当前世界电子组装的主流技术是: A: THT B: 表面组装技术；SMT C: AMT
- 表面装配元器件的特点为（）。 A: SMT元器件的电极上没有引出线 B: SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面 C: SMT元器件都是片状结构 D: SMT元器件的体积都很小
- 英文缩写SMT在PCB技术中的含义是: A: 系统安装技术 B: 表面安装技术 C: 安全连通技术 D: 表面处理技术