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  • 2022-06-04 问题

    表面贴装技术的组成包含SMT专用设备、SMT装联工艺和（ ）。 A: SMT生产用辅料 B: SMT元器件 C: SMT印制电路板

    表面贴装技术的组成包含SMT专用设备、SMT装联工艺和（ ）。 A: SMT生产用辅料 B: SMT元器件 C: SMT印制电路板

  • 2022-06-05 问题

    工艺流程为:锡膏涂敷→贴片→回流焊→插件→波峰焊接是() A: 单面SMT工艺 B: 双面SMT工艺 C: 多层SMT工艺 D: SMT/THT混合工艺

    工艺流程为:锡膏涂敷→贴片→回流焊→插件→波峰焊接是() A: 单面SMT工艺 B: 双面SMT工艺 C: 多层SMT工艺 D: SMT/THT混合工艺

  • 2022-10-31 问题

    SMT

    SMT

  • 2021-04-14 问题

    表面组装技术可以归纳为三个方面的内容：一是 ，人们称它为SMT的硬件；二是 ，人们称它为SMT的软件；三是 ，它既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT专用设备和装联工艺不断更新和深化

    表面组装技术可以归纳为三个方面的内容：一是 ，人们称它为SMT的硬件；二是 ，人们称它为SMT的软件；三是 ，它既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT专用设备和装联工艺不断更新和深化

  • 2022-10-31 问题

    SMT翻译为（）。

    SMT翻译为（）。

  • 2022-06-07 问题

    表面装配元器件的特点为（）。 A: SMT元器件的电极上没有引出线 B: SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面 C: SMT元器件都是片状结构 D: SMT元器件的体积都很小

    表面装配元器件的特点为（）。 A: SMT元器件的电极上没有引出线 B: SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面 C: SMT元器件都是片状结构 D: SMT元器件的体积都很小

  • 2022-06-07 问题

    SMT的特点是什么？

    SMT的特点是什么？

  • 2022-10-31 问题

    SMT的中文为 。

    SMT的中文为 。

  • 2022-05-30 问题

    灯具SMT锡膏要求：SMT所使用的锡膏须采用无铅锡膏。

    灯具SMT锡膏要求：SMT所使用的锡膏须采用无铅锡膏。

  • 2022-06-07 问题

    表面装配元器件从功能上分为（）。 A: LSI、VLSI B: SMT、THT C: SMC、SMD D: SMC、SMT

    表面装配元器件从功能上分为（）。 A: LSI、VLSI B: SMT、THT C: SMC、SMD D: SMC、SMT

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