印刷电路板元器件引脚弯曲形状由元器件本身的封装外形及在印刷电路板上的决定（）
A: 方向
B: 大小
C: 长短
D: 位置
A: 方向
B: 大小
C: 长短
D: 位置
举一反三
- 所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。
- 印刷电路板元器件安装时，对热敏感的元器件，其引脚可弯曲成圆环形，以增加引脚长度，减小热冲击（）
- 所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。 A: 正确 B: 错误
- 关于元件封装，下面说法正确的是 A: 元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置。 B: 元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致 C: 不同的元件一定不能使用相同的封装 D: 同一种元件可以使用不同类型的封装
- 印刷电路板是连接各种实际元器件的一块板图，由覆铜板、焊盘、以及( )等组成。