中国大学MOOC: 封装的外形轮廓规定的是元器件在印制电路板上占用的空间大小，没有电气特性，因此一定要在（ ）层上绘制。
举一反三
- 封装的外形轮廓规定的是元器件在印制电路板上占用的空间大小，没有电气特性，因此一定要在（ ）层上绘制。 A: Top layer B: Bottom layer C: Top Overlay D: Bottom Overlay
- 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等
- 智慧职教: 印制电路板的（ ）层主要用于绘制元器件外形轮廓，以及标识元器件标号等,此类层共有两层。
- 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。 A: MechanicalLayers B: Silkscreenlayers C: keepoutlayers D: Multilayer
- 印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 A: KeepOutLayer B: SilkscreenLayers C: MechanicalLayers D: MultiLayer