封装的外形轮廓规定的是元器件在印制电路板上占用的空间大小，没有电气特性，因此一定要在（ ）层上绘制。
A: Top layer
B: Bottom layer
C: Top Overlay
D: Bottom Overlay
A: Top layer
B: Bottom layer
C: Top Overlay
D: Bottom Overlay
举一反三
- 在电路板上，下面哪个层不是信号层。 A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
- 元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在（ ）？ A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
- 元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在（ ）？ A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
- （ ）是定义顶层和底层的信号层。 A: Top layer B: Top Overlay C: Bottom layer D: Bottom Overlay
- 单面板工作层一般需要设置：Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。 A: 正确 B: 错误