以下异常项目需要反馈客户的是（）
A: 芯片来料异常
B: 封装良率不符合客户要求
C: 封装材料不符合客户要求时
D: 测试良率低
A: 芯片来料异常
B: 封装良率不符合客户要求
C: 封装材料不符合客户要求时
D: 测试良率低
举一反三
- 《生产过程异常反馈作业指导书》中规定：异常通知客户确认的异常反馈时机是什么（） A: 客户有特殊要求需做反馈的情况 B: 产品外观品质达不到集成电路质量标准，但不影响产品使用及可靠性，品管主管判断需向客户反馈时 C: 因为封装过程出现异常，产品有报废，成品率达不到客户要求时 D: 内部出现质量异常，追溯已发货产品也可能存在此质量问题时
- 华为客户要求重大质量问题O发生，包含如下哪些内容（） A: 批量质量问题为0 B: 测试低良率问题为0 C: 错混料次数为0 D: 重大客户投诉事件为0
- 对异常产品进行围堵时，对于已发货产品要及时反馈（）评估，对评估确实存在质量风险时，填写《封装过程异常反馈单》，由质量部反馈客户知晓并与客户沟通处理。 A: 当站工程 B: 部长 C: 品管 D: 操作员
- 客户的来料信息不符包括（） A: 芯片型号 B: 批号 C: 数量 D: 包装标签
- 我希望能完全掌握课堂上呈现的内容 A: 完全不符合 B: 非常不符 C: 一般不符 D: 符合 E: 一般符合 F: 非常符合 G: 完全符合