关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-07 集成电路的封装按材料基本分为( )三类。 A: A.金属 B: B.塑料 C: C.橡胶 D: D.陶瓷 E: E.玻璃 集成电路的封装按材料基本分为( )三类。A: A.金属B: B.塑料C: C.橡胶D: D.陶瓷E: E.玻璃 答案： 查看 举一反三 按材质分类,药品包装材料可分为() A: 金属类 B: 玻璃类 C: 橡胶类 D: 塑料类 E: 陶瓷类 目前集成电路芯片封装材料应用最广泛的是 A: 塑料 B: 玻璃 C: 陶瓷 D: 金属 【多选题】目前可用于3D打印的材料有很多,包括? A. 塑料 B. 金属 C. 陶瓷 D. 橡胶 常用的包装材料有()。A.()纸与纸板()B.()塑料()C.()金属()D.()木质材料()E.()玻璃材料 集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。 A: 陶瓷双列直插 B: 塑料双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 塑料扁平 E: 金属圆形
