目前集成电路芯片封装材料应用最广泛的是
A: 塑料
B: 玻璃
C: 陶瓷
D: 金属
A: 塑料
B: 玻璃
C: 陶瓷
D: 金属
A
举一反三
内容
- 0
常见的集成电路的封装材质有（）。 A: 金属 B: 陶瓷 C: 塑料 D: 纸介
- 1
下列是集成电路封装类型的有( ) A: 塑料扁平 B: 陶瓷双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 金属圆形
- 2
下列是集成电路封装类型的有( ) A: 塑料扁平 B: 陶瓷双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 金属圆形
- 3
>、下列是集成电路封装类型的有（ ）。 A: 塑料扁平 B: 陶瓷双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 金属圆形 E: 塑料双列直插
- 4
常用集成电路的封装方法有（）。 A: 陶瓷双列直插 B: 塑料双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 塑料扁平 E: 金属扁平