关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-07 目前集成电路芯片封装材料应用最广泛的是 A: 塑料 B: 玻璃 C: 陶瓷 D: 金属 目前集成电路芯片封装材料应用最广泛的是A: 塑料B: 玻璃C: 陶瓷D: 金属 答案： 查看 举一反三 中国大学MOOC: 目前集成电路芯片封装材料应用最广泛的是 集成电路芯片封装涉及物理、化学、机械、电子等各个学科，使用的材料也具有多样性，常用芯片封装材料包括（）。 A: 塑料 B: 金属 C: 陶瓷 D: 织物 集成电路的封装按材料基本分为( )三类。 A: A.金属 B: B.塑料 C: C.橡胶 D: D.陶瓷 E: E.玻璃 植入电路的封装使用不同的材料，包括_____。 ( ) A: 陶瓷 B: 金属 C: 聚合物 D: 塑料 集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。 A: 陶瓷双列直插 B: 塑料双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 塑料扁平 E: 金属圆形
