对于SOT小外形晶体管的贴装允许有旋转偏差，但必须保证引脚的（）在焊盘上，否则为不合格。
A: 二分之一
B: 三分之二
C: 四分之三
D: 全部
A: 二分之一
B: 三分之二
C: 四分之三
D: 全部
D
举一反三
内容
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对于小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差是：必须保证引脚宽度的（ ）在焊盘上，否则为不合格。 A: 1/2 B: 2/3 C: 3/4 D: 4/5
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若饮水中氟的含量高于多少可以引起氟牙症() A: 百万分之一 B: 百万分之二 C: 百万分之三 D: 百万分之四 E: 百万分之五
- 2
回流和加热时，液体量不能超过烧瓶容量的（ ） A: 二分之一 B: 三分之二 C: 四分之三 D: 五分之四 E: 五分之三
- 3
QFP等元器件允许贴装偏差：保证引脚宽度3/4在焊盘上，允许旋转偏差，但是必须保证引脚长度3/4在焊盘上。
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小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（）在焊盘上。 A: A2/3 B: B3/5 C: C2/5 D: D3/4