SoT分析法

表面贴装的晶体管，常为黑色，表面贴装半导体器件主要采用小外形塑封晶体管SOT,SOT是 英文缩略语。

17e44624492ed78.png图示封装名称为（）。 A: SOD B: SOT C: TO D: chip

17e446241ed3796.png图示元器件封装名称为（）。 A: SIP B: DIP C: SOT D: SOP

17e446242b5d828.png图示器件的封装名称为（ ）。 A: BGA B: QFP C: SOT D: SOD

长期备用医嘱的英文缩写是( ) A: sos B: prn C: st D: sot

1803c37404f719a.png图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: DIP B: SOP C: SOT D: QFP

[img=166x119]17de86a15c58f64.png[/img]图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: SIP B: DIP C: SOP D: SOT

以下关于电池内部状态，演变时间尺度最大的是哪个？ A: SOC B: SOT C: SOP D: SOH

双列直插封装集成电路，在表面贴装工艺中，同一型号的集成电路往往采用（ ）封装形式。 A: DIP B: QFP C: SOT D: SOP