通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装，可以大大提高电路有源器件的可靠性。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
B
举一反三
内容
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关于封装的描述，下面说法错误的是（）。 A: 封装将变化隔离 B: 封装提高重用性 C: 封装提高安全性 D: 只有被private修饰才叫做封装
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属于气密性封装的有 A: 陶瓷封装 B: 金属封装 C: 玻璃封装 D: 塑料封装 E: PQFP F: CBGA G: CDIP H: PBGA
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表面组装器件封装中,哪两种封装气密性较好 A: 陶瓷封装 B: 金属封装 C: 塑料封装
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气密性封装的材料包括（ ） A: 玻璃 B: 金属 C: 陶瓷 D: 砷化镓 E: 硅酸树脂
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气密性封装的材料包括（ ） A: 玻璃 B: 金属 C: 陶瓷 D: 砷化镓 E: 硅酸树脂