关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-07 通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装，可以大大提高电路有源器件的可靠性。 A: 正确 B: 错误 通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装，可以大大提高电路有源器件的可靠性。A: 正确B: 错误 答案： 查看 举一反三 通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装，可以大大提高电路有源器件的可靠性。 通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装，可以大大提高电路有源器件的可靠性。 A: 正确 B: 错误 属于气密性封装的有() A: 金属封装 B: 陶瓷封装 C: 塑料封装 D: 玻璃封装 ② 关于气密性封装和树脂封装说法错误的是 A: 、气密性封装多采用陶瓷和金属材料 B: 、树脂封装是采用塑料材料 C: 、气密性封装的可靠性更高 D: 、气密性封装的成本更低 表面组装器件封装中,哪两种封装气密性较好
