半导体存储器可分为:( ) A: RAM B: ADM C: ROM D: ARAM
半导体存储器可分为:( ) A: RAM B: ADM C: ROM D: ARAM
62256芯片属于() A: ARAM B: BSRAM C: CROM D: DEPROM
62256芯片属于() A: ARAM B: BSRAM C: CROM D: DEPROM
IOS映像通常保存在哪里?() A: ARAM B: BNVRAM C: CShared D: DFlash
IOS映像通常保存在哪里?() A: ARAM B: BNVRAM C: CShared D: DFlash
BIOS通常存储在() A: ARAM B: B软盘 C: CROM D: D硬盘
BIOS通常存储在() A: ARAM B: B软盘 C: CROM D: D硬盘
路由器的内存是() A: ARAM B: BNVRAM C: CFLASH D: D以上都对
路由器的内存是() A: ARAM B: BNVRAM C: CFLASH D: D以上都对
以下存储器中,()的容量最大。 A: ARAM B: BCDROM C: CDVDROM D: DFDD
以下存储器中,()的容量最大。 A: ARAM B: BCDROM C: CDVDROM D: DFDD
单片机微处理器英文缩写为() A: ARAM B: BI/O C: CCPU D: DROM
单片机微处理器英文缩写为() A: ARAM B: BI/O C: CCPU D: DROM
计算机内存是指()。 A: ARAM B: B磁带 C: C磁盘 D: D光盘
计算机内存是指()。 A: ARAM B: B磁带 C: C磁盘 D: D光盘
下面()不能与CPU直接交换数据。 A: ARAM B: BROM C: CCache D: DCD-ROM
下面()不能与CPU直接交换数据。 A: ARAM B: BROM C: CCache D: DCD-ROM
CPU不能直接访问的是() A: ARAM B: BROM C: C内存 D: D外存
CPU不能直接访问的是() A: ARAM B: BROM C: C内存 D: D外存