‍下面发展历程正确的是： ‍ A: PAL àPROMàEPLD à CPLDàFPGAàSoC B: EPROMàEPLD àPAL àCPLDàFPGAàSoC C: PROMàPALàGALàEPLDà FPGA àSoC D: PROM àPLA àCPLD àFPGA àEPLD àSoC

EPLD、CPLD和FPGA属于高密度PLD

可编程逻辑器件简称为: A: PLA B: PLD C: PLC D: EPLD

复杂可编程逻辑器件的英文缩写为（ ）。 A: CPLD B: EPLD C: FPGA D: GAL

下述哪些器件不属于复杂PLD（） A: CPLD B: EPLD C: GAL D: FPGA

现场可编程门阵列的英文简称是( )。 A: FPGA B: EPLD C: PLD D: PAL

现场可编程门阵列的英文缩写为()。 A: GAL B: EPLD C: CPLD D: FPGA

在系统可编程逻辑器件的英文缩写为 A: ispPLD B: SoCPLD C: CPLD D: EPLD

下列集成电路中，集成度最高的是 A: CPLD B: EPLD C: PAL D: GAL

以下器件不属于基于乘积项结构的PLD器件是? A: EPLD B: CPLD C: FPGA D: PROM