求下列最小剩余[tex=1.286x1.214]DhF2C/E0oEtAya3uD5V73g==[/tex]模 23
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下列物质中，分子之间不存在氢键的是（）。 A: AC<sub>2</sub>H<sub>5</sub>OH； B: BCH<sub>4</sub>； C: CH<sub>2</sub>O； D: DHF。
下列物质中，分子之间不存在氢键的是（）。 A: AC<sub>2</sub>H<sub>5</sub>OH； B: BCH<sub>4</sub>； C: CH<sub>2</sub>O； D: DHF。
RCA常用的几种清洗液包括 A: SC-1 B: SC-2 C: SC-3 D: DHF
RCA常用的几种清洗液包括 A: SC-1 B: SC-2 C: SC-3 D: DHF
能够去除金属离子的清洗液是: A: SC-1 B: SC-2 C: SC-3 D: DHF
能够去除金属离子的清洗液是: A: SC-1 B: SC-2 C: SC-3 D: DHF
在SF[sub]6[/]气体分解产物中，对皮肤、粘膜有强烈刺激作用的气体是（）。 A: AS<sub>2</sub>F10； B: BSF<sub>4</sub>； C: CS<sub>2</sub>F<sub>2</sub>； D: DHF。
在SF[sub]6[/]气体分解产物中，对皮肤、粘膜有强烈刺激作用的气体是（）。 A: AS<sub>2</sub>F10； B: BSF<sub>4</sub>； C: CS<sub>2</sub>F<sub>2</sub>； D: DHF。
RCA标准清洗需要使用的清洗液有（）。 A: SC-1 B: SC-2 C: SC-3 D: DHF
RCA标准清洗需要使用的清洗液有（）。 A: SC-1 B: SC-2 C: SC-3 D: DHF
不能使用催化剂转化法净化的气态污染物是（） A: ASO<sub>2</sub>、HC化合物 B: BNO<sub>x</sub>、HC化合物 C: CCO、HC化合物 D: DHF、HC化合物
不能使用催化剂转化法净化的气态污染物是（） A: ASO<sub>2</sub>、HC化合物 B: BNO<sub>x</sub>、HC化合物 C: CCO、HC化合物 D: DHF、HC化合物
去除硅片表面的氧化层常常采用的清洗液是: A: SC-1 B: SC-2 C: SC-3 D: DHF
去除硅片表面的氧化层常常采用的清洗液是: A: SC-1 B: SC-2 C: SC-3 D: DHF
DHF清洗液主要用于去除硅片表面的 A: 金属离子 B: 颗粒 C: 有机残余物 D: 自然氧化物
DHF清洗液主要用于去除硅片表面的 A: 金属离子 B: 颗粒 C: 有机残余物 D: 自然氧化物
RCA标准清洗法是最普遍采用的一种湿法清洗法，该法主要包括SC-1、SC-2、SC-3和DHF四种清洗液。
RCA标准清洗法是最普遍采用的一种湿法清洗法，该法主要包括SC-1、SC-2、SC-3和DHF四种清洗液。