ACF胶中文名称是各向异性导电胶，同时具有连接、导电、绝缘三种特性。
ACF胶中文名称是各向异性导电胶，同时具有连接、导电、绝缘三种特性。
点胶头由清洗员清洗后，导电胶点胶头和（）点胶头不可以互用。 A: 绝缘胶 B: 导电胶 C: 都能用 D: 都不能用
点胶头由清洗员清洗后，导电胶点胶头和（）点胶头不可以互用。 A: 绝缘胶 B: 导电胶 C: 都能用 D: 都不能用
固晶胶分为绝缘胶和导电胶，其中双电极芯片应选用（）胶水？ A: 绝缘胶 B: 导电胶 C: 二者皆可 D: 其它胶水都可以
固晶胶分为绝缘胶和导电胶，其中双电极芯片应选用（）胶水？ A: 绝缘胶 B: 导电胶 C: 二者皆可 D: 其它胶水都可以
1.固晶胶分为绝缘胶和导电胶，其中双电极芯片应选用（ ）胶水？ A: 绝缘胶 B: 导电胶 C: 二者皆可 D: 其它类型胶水
1.固晶胶分为绝缘胶和导电胶，其中双电极芯片应选用（ ）胶水？ A: 绝缘胶 B: 导电胶 C: 二者皆可 D: 其它类型胶水
导电胶；绝缘胶领取后都要进行搅拌。
导电胶；绝缘胶领取后都要进行搅拌。
点胶头由清洗员清洗后，导电胶点胶头和绝缘胶点胶头可以互用。
点胶头由清洗员清洗后，导电胶点胶头和绝缘胶点胶头可以互用。
集成电路芯片封装中用到的导电胶是一种填充银的高分子材料聚合物，以下能提供电气互连的导电胶配方为（）。 A: 各向同性材料 B: 导电树脂 C: 导电硅橡胶 D: 各向异性聚合物
集成电路芯片封装中用到的导电胶是一种填充银的高分子材料聚合物，以下能提供电气互连的导电胶配方为（）。 A: 各向同性材料 B: 导电树脂 C: 导电硅橡胶 D: 各向异性聚合物
导电胶是一种填充银的高分子材料聚合物，主要有三种导电胶的配方能提供所需的电气互连，包括：各向同性材料、、各向异性导电聚合物。
导电胶是一种填充银的高分子材料聚合物，主要有三种导电胶的配方能提供所需的电气互连，包括：各向同性材料、、各向异性导电聚合物。
中国大学MOOC:1.固晶胶分为绝缘胶和导电胶，其中双电极芯片应选用（）胶水？
中国大学MOOC:1.固晶胶分为绝缘胶和导电胶，其中双电极芯片应选用（）胶水？
导电胶可靠性主要问题存在工序（）。 A: 存储 B: 点胶 C: 返修 D: 层压
导电胶可靠性主要问题存在工序（）。 A: 存储 B: 点胶 C: 返修 D: 层压