巴氏消毒法的条件是 A: 63°C15min B: 63°C30min C: 72°C30min D: 72°C15min E: 56°C30min
巴氏消毒法的条件是 A: 63°C15min B: 63°C30min C: 72°C30min D: 72°C15min E: 56°C30min
高温瞬间巴氏消毒法() A: 63℃C30分 B: 63℃30秒 C: 72~95℃10~30秒 D: 72~95℃10~30分 E: 140~150℃几秒
高温瞬间巴氏消毒法() A: 63℃C30分 B: 63℃30秒 C: 72~95℃10~30秒 D: 72~95℃10~30分 E: 140~150℃几秒
料仓中粉体结拱的临界条件是( )。 A: FF>ff B: FF=ff C: FF<ff D: FF=0
料仓中粉体结拱的临界条件是( )。 A: FF>ff B: FF=ff C: FF<ff D: FF=0
设58为最第一趟快速排序的基准值,执行一趟快速排序能够得到的序列是()。 A: [12, 27, 45, 41] 58 [34, 63, 72] B: [45, 34, 12, 41] 58 [72, 63, 27] C: [63, 12, 34, 45, 27] 58 [41, 72] D: [41,.12, 34, 45, 27] 58 [72, 63]
设58为最第一趟快速排序的基准值,执行一趟快速排序能够得到的序列是()。 A: [12, 27, 45, 41] 58 [34, 63, 72] B: [45, 34, 12, 41] 58 [72, 63, 27] C: [63, 12, 34, 45, 27] 58 [41, 72] D: [41,.12, 34, 45, 27] 58 [72, 63]
巴氏消毒的温度是( )。 A: 71~72℃/15min B: 62~63℃/30min和71~72 ℃/15min均可 C: 62~63℃/30min
巴氏消毒的温度是( )。 A: 71~72℃/15min B: 62~63℃/30min和71~72 ℃/15min均可 C: 62~63℃/30min
下列MAC地址()不能作为装置自身的MAC地址使用。 A: 81:CD:AF:34:B8:01 B: 03:00:00:00:00:00 C: FF:FF:FF:FF:FF:FF D: 94:69:AC:ED:03:04
下列MAC地址()不能作为装置自身的MAC地址使用。 A: 81:CD:AF:34:B8:01 B: 03:00:00:00:00:00 C: FF:FF:FF:FF:FF:FF D: 94:69:AC:ED:03:04
料仓中粉体结拱的临界条件是( )。 A: FF>ff B: FF=ff C: FF<ff D: FF=0
料仓中粉体结拱的临界条件是( )。 A: FF>ff B: FF=ff C: FF<ff D: FF=0
2×7.1的结果最接近( ) A: 63 B: 70 C: 72
2×7.1的结果最接近( ) A: 63 B: 70 C: 72
通常第一个分区位于( )扇区上。 A: 63 B: 0柱0磁头63扇区 C: 0柱1磁头63扇区 D: 64
通常第一个分区位于( )扇区上。 A: 63 B: 0柱0磁头63扇区 C: 0柱1磁头63扇区 D: 64
通常第一个分区位于( )扇区上。 A: 63 B: 0柱0磁头63扇区 C: 0柱1磁头63扇区 D: 64
通常第一个分区位于( )扇区上。 A: 63 B: 0柱0磁头63扇区 C: 0柱1磁头63扇区 D: 64