自治系统之间路由协议() A: CGP B: IGP C: EGP D: MGP
自治系统之间路由协议() A: CGP B: IGP C: EGP D: MGP
目前内部网关协议主要有()。 A: RIP B: BGP C: CGP D: OSPF
目前内部网关协议主要有()。 A: RIP B: BGP C: CGP D: OSPF
下列板卡中,哪些硬件中没有硬盘() A: ASSW B: BOMCP C: CGP D: DMUX
下列板卡中,哪些硬件中没有硬盘() A: ASSW B: BOMCP C: CGP D: DMUX
哪种血小板膜糖蛋白与GPⅡb形成复合物()。 A: AGPⅠa B: BGPⅠc C: CGPⅢa D: DGPⅣ E: EGPⅤ
哪种血小板膜糖蛋白与GPⅡb形成复合物()。 A: AGPⅠa B: BGPⅠc C: CGPⅢa D: DGPⅣ E: EGPⅤ
下列哪项是抗血小板抗体的相应抗原() A: AIgM B: BIgA C: CGPⅡb/Ⅲa或GPI D: DC3C4 E: EADP
下列哪项是抗血小板抗体的相应抗原() A: AIgM B: BIgA C: CGPⅡb/Ⅲa或GPI D: DC3C4 E: EADP
下列哪项是抗血小板抗体的相应抗原() A: AIgM B: BIgA C: CGPⅡb/Ⅲa或GPⅠ D: DC3C4 E: EADP
下列哪项是抗血小板抗体的相应抗原() A: AIgM B: BIgA C: CGPⅡb/Ⅲa或GPⅠ D: DC3C4 E: EADP
血小板膜糖蛋白GPⅡa可以与哪种糖蛋白结合()。 A: AGPⅠa B: BGPⅠb C: CGPⅠc D: DGPⅡa E: EGPⅡb
血小板膜糖蛋白GPⅡa可以与哪种糖蛋白结合()。 A: AGPⅠa B: BGPⅠb C: CGPⅠc D: DGPⅡa E: EGPⅡb
2.1芽胞对热抵抗力较强,与下列哪种化学组分有关: A: DPA B: DAP C: CDP D: CGP E: SPA
2.1芽胞对热抵抗力较强,与下列哪种化学组分有关: A: DPA B: DAP C: CDP D: CGP E: SPA
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