球墨铸铁的特点是基体加()石墨。 A: 球状 B: 片状 C: 层状 D: 棒状
球墨铸铁的特点是基体加()石墨。 A: 球状 B: 片状 C: 层状 D: 棒状
第一阶段 (液态石墨化阶段) 形成的石墨包括_____。(a) 一次石墨 (b) 共晶石墨 (c) 二次石墨 (d) 共析石墨 A: 一次石墨 B: 共晶石墨 C: 二次石墨 D: 共析石墨
第一阶段 (液态石墨化阶段) 形成的石墨包括_____。(a) 一次石墨 (b) 共晶石墨 (c) 二次石墨 (d) 共析石墨 A: 一次石墨 B: 共晶石墨 C: 二次石墨 D: 共析石墨
铸铁“石墨化第三阶段”形成的石墨包括_______ A: 一次石墨 B: 共晶石墨 C: 二次石墨 D: 共析石墨
铸铁“石墨化第三阶段”形成的石墨包括_______ A: 一次石墨 B: 共晶石墨 C: 二次石墨 D: 共析石墨
铸铁的“石墨化第一阶段”(液态石墨化阶段)形成的石墨包括_____ A: 一次石墨 B: 共晶石墨 C: 二次石墨 D: 共析石墨
铸铁的“石墨化第一阶段”(液态石墨化阶段)形成的石墨包括_____ A: 一次石墨 B: 共晶石墨 C: 二次石墨 D: 共析石墨
铸铁“石墨化第二阶段”形成的石墨也称为_______ A: 一次石墨 B: 共晶石墨 C: 二次石墨 D: 共析石墨
铸铁“石墨化第二阶段”形成的石墨也称为_______ A: 一次石墨 B: 共晶石墨 C: 二次石墨 D: 共析石墨
下列有关CZ法的优缺点叙述正确的是？ A: CZ法通过光学传感器监测单晶棒与熔融硅界面的亮环，控制提拉速度，获得均匀的单晶棒。 B: CZ法因为使用了石英坩埚和石墨坩埚套，导致单晶硅棒氧和碳含量相对较高。 C: CZ法使用移动的加热线圈，完成单晶硅棒的生长，因此硅棒的直径相对较小。 D: CZ法生长单晶硅棒时，硅棒需要匀速旋转，保证径向生长的均匀性。
下列有关CZ法的优缺点叙述正确的是？ A: CZ法通过光学传感器监测单晶棒与熔融硅界面的亮环，控制提拉速度，获得均匀的单晶棒。 B: CZ法因为使用了石英坩埚和石墨坩埚套，导致单晶硅棒氧和碳含量相对较高。 C: CZ法使用移动的加热线圈，完成单晶硅棒的生长，因此硅棒的直径相对较小。 D: CZ法生长单晶硅棒时，硅棒需要匀速旋转，保证径向生长的均匀性。
铸铁中的石墨形态有______ A: 片状石墨 B: 蠕虫状石墨 C: 球状石墨 D: 团絮状石墨
铸铁中的石墨形态有______ A: 片状石墨 B: 蠕虫状石墨 C: 球状石墨 D: 团絮状石墨
如表中石墨化条件不同,得到灰口铸铁组织甲,乙,丙分别是。 A: 铁素体+石墨，珠光体+铁素体+石墨，珠光体+石墨 B: 铁素体+石墨，珠光体+石墨，珠光体+铁素体+石墨 C: 珠光体+铁素体+石墨，铁素体+石墨，珠光体+石墨 D: 铁素体+石墨，珠光体+奥氏体+石墨,珠光体+铁素体+石墨
如表中石墨化条件不同,得到灰口铸铁组织甲,乙,丙分别是。 A: 铁素体+石墨，珠光体+铁素体+石墨，珠光体+石墨 B: 铁素体+石墨，珠光体+石墨，珠光体+铁素体+石墨 C: 珠光体+铁素体+石墨，铁素体+石墨，珠光体+石墨 D: 铁素体+石墨，珠光体+奥氏体+石墨,珠光体+铁素体+石墨
6.石墨对铸铁的性能影响很大，影响铸铁塑性和韧性最大的因素是（）A．石墨的数量 B．石墨的大小 C．石墨形状 D．石墨的分布 A: 石墨的数量 B: 石墨的大小 C: 石墨形状 D: 石墨的分布
6.石墨对铸铁的性能影响很大，影响铸铁塑性和韧性最大的因素是（）A．石墨的数量 B．石墨的大小 C．石墨形状 D．石墨的分布 A: 石墨的数量 B: 石墨的大小 C: 石墨形状 D: 石墨的分布
如表中石墨化条件不同，得到灰口铸铁组织甲，乙，丙分别是_____[img=380x118]180319b8a0ec63d.jpg[/img] A: 铁素体+石墨， 珠光体+铁素体+石墨， 珠光体+石墨 B: 珠光体+铁素体+石墨， 铁素体+石墨， 珠光体+石墨 C: 铁素体+石墨， 珠光体+石墨， 珠光体+铁素体+石墨 D: 铁素体+石墨， 珠光体+奥氏体+石墨， 珠光体+铁素体+石墨
如表中石墨化条件不同，得到灰口铸铁组织甲，乙，丙分别是_____[img=380x118]180319b8a0ec63d.jpg[/img] A: 铁素体+石墨， 珠光体+铁素体+石墨， 珠光体+石墨 B: 珠光体+铁素体+石墨， 铁素体+石墨， 珠光体+石墨 C: 铁素体+石墨， 珠光体+石墨， 珠光体+铁素体+石墨 D: 铁素体+石墨， 珠光体+奥氏体+石墨， 珠光体+铁素体+石墨