• 2022-11-01 问题

    设定焊盘所在的板层是:( )。 A: (A)Layer B: (B)HoleSize C: (C)Shape D: (D)Designator

    设定焊盘所在的板层是:( )。 A: (A)Layer B: (B)HoleSize C: (C)Shape D: (D)Designator

  • 2022-06-16 问题

    在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径()。 A: 任何情况均可使用焊盘的默认值 B: HoleSize的值可以大于X-Size的值 C: 必须根据元件引脚的实际尺寸确定 D: HoleSize的值可以大于Y-Size的值

    在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径()。 A: 任何情况均可使用焊盘的默认值 B: HoleSize的值可以大于X-Size的值 C: 必须根据元件引脚的实际尺寸确定 D: HoleSize的值可以大于Y-Size的值

  • 2022-06-16 问题

    在画印制电路版图时,编辑焊盘属性中,哪一项为焊盘序号?() A: Shape B: HoleSize C: Designator D: Layer

    在画印制电路版图时,编辑焊盘属性中,哪一项为焊盘序号?() A: Shape B: HoleSize C: Designator D: Layer

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