• 2021-08-21 问题

    降号调的调号书写规律是A.()依次是bB、bE、bA、bD、bG、bC、bFB.()顺序依次是升4、1、5、2、6、3、7C.()顺序依次是升7、3、6、2、5、1、4D.()依次是bB、bE、bA、bD、bG、bC、F

    降号调的调号书写规律是A.()依次是bB、bE、bA、bD、bG、bC、bFB.()顺序依次是升4、1、5、2、6、3、7C.()顺序依次是升7、3、6、2、5、1、4D.()依次是bB、bE、bA、bD、bG、bC、F

  • 2022-06-07 问题

    已知逻辑函数F =ABC +CD,则在下列选项中令F = 1的是 。 A: A =0,BC =1 B: B =1,C =1 C: C =1,D =0 D: BC =1,D =1

    已知逻辑函数F =ABC +CD,则在下列选项中令F = 1的是 。 A: A =0,BC =1 B: B =1,C =1 C: C =1,D =0 D: BC =1,D =1

  • 2022-05-30 问题

    假如:1=7;2=14;3=21;4=28;5=35;6=42;那么7=?

    假如:1=7;2=14;3=21;4=28;5=35;6=42;那么7=?

  • 2022-06-11 问题

    如图,由∠1=∠2,则可得出(  ) A: AD∥BC B: AB∥CD C: AD∥BC且AB∥CD D: ∠3=∠4

    如图,由∠1=∠2,则可得出(  ) A: AD∥BC B: AB∥CD C: AD∥BC且AB∥CD D: ∠3=∠4

  • 2022-06-19 问题

    将线段AB延长到C,使BC=1/2AB,延长BC到D,使CD=1/2BC,延长CD到E,使DE=1

    将线段AB延长到C,使BC=1/2AB,延长BC到D,使CD=1/2BC,延长CD到E,使DE=1

  • 2022-05-27 问题

    用A表示(0|1|2|3|4|5|6|7|8|9|a|b|c|d|e|f|A|B|C|D|E|F),用B表示(0|1|2|3|4|5|6|7|8|9|A|B|C|D|E|F),则描述c语言十六进制整数的正规式是:( )。 A: (-|ε)(0x|0X)BB* B: (-|ε)AA* C: (-|ε)(0x|0X)AA* D: (0x|0X)BB*

    用A表示(0|1|2|3|4|5|6|7|8|9|a|b|c|d|e|f|A|B|C|D|E|F),用B表示(0|1|2|3|4|5|6|7|8|9|A|B|C|D|E|F),则描述c语言十六进制整数的正规式是:( )。 A: (-|ε)(0x|0X)BB* B: (-|ε)AA* C: (-|ε)(0x|0X)AA* D: (0x|0X)BB*

  • 2022-05-28 问题

    在下列饺链四杆机构中,若以BC杆件为机架,则能形成双摇杆机构的是( )(1) AB=70mm, BC=60mm, CD=80mm, AD=95mm(2) AB=80mm, BC=85mm, CD=70mm, AD=55mm(3) AB=70mm, BC=60mm, CD=80mm, AD=85mm(4) AB=70mm, BC=85mm, CD=80mm, AD=60mm A: (1)、 (2)、 (4) B: (2)、 (3)、(4) C: (1)、(2)、(3)

    在下列饺链四杆机构中,若以BC杆件为机架,则能形成双摇杆机构的是( )(1) AB=70mm, BC=60mm, CD=80mm, AD=95mm(2) AB=80mm, BC=85mm, CD=70mm, AD=55mm(3) AB=70mm, BC=60mm, CD=80mm, AD=85mm(4) AB=70mm, BC=85mm, CD=80mm, AD=60mm A: (1)、 (2)、 (4) B: (2)、 (3)、(4) C: (1)、(2)、(3)

  • 2022-06-17 问题

    已知线段AB上有两点C、D且AC∶CB=1∶5,CD∶AB=1∶3,则AC∶CD等于()。 A: 1∶2 B: 1∶3 C: 2∶3 D: 1∶1

    已知线段AB上有两点C、D且AC∶CB=1∶5,CD∶AB=1∶3,则AC∶CD等于()。 A: 1∶2 B: 1∶3 C: 2∶3 D: 1∶1

  • 2022-11-04 问题

    若已知栈的输入序列为1 2 3 4 5,则输出序列有( )种。 A: 14 B: 42 C: 44 D: 46

    若已知栈的输入序列为1 2 3 4 5,则输出序列有( )种。 A: 14 B: 42 C: 44 D: 46

  • 2022-06-16 问题

    DIP的封装面积与芯片面积比大概为:(    ) A: 82:1 B: 1:82 C: 85:1 D: 1:85 E: 100:1 F: 1:100

    DIP的封装面积与芯片面积比大概为:(    ) A: 82:1 B: 1:82 C: 85:1 D: 1:85 E: 100:1 F: 1:100

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