关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入!公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入!公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入! 2022-06-16 DIP的封装面积与芯片面积比大概为:( ) A: 82:1 B: 1:82 C: 85:1 D: 1:85 E: 100:1 F: 1:100 DIP的封装面积与芯片面积比大概为:( )A: 82:1B: 1:82C: 85:1D: 1:85E: 100:1F: 1:100 答案: 查看 举一反三 DIP的封装面积与芯片面积比大概为:() A: 82:1 B: 1:82 C: 85:1 D: 1:85 E: 100:1 F: 1:100 芯片尺寸封装中,芯片面积与封装面积的比例为1:1。( ) CSP是一种封装外壳尺寸最接近晶粒尺寸的小型封装,其芯片面积与封装面积的比例为()。 A: 1:1 B: 1:1.1 C: 1:1.2 D: 1:1.3 芯片面积与封装面积之比()1 CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1:1.14。已经非常接近于1:1的理想情况 A: 正确 B: 错误