受伤植物产生的酚类物质激活（ ）基因产物。 A: vir D B: vir A C: vir G D: vir B

元件封装英文名为（） A: pad B: vir C: layer D: footprint

‍元件封装英文名为（）‎‍‎ A: pad B: vir C: layer D: footprint

‎板层的英文名称为()‎ A: pad B: vir C: layer D: footprint

元件封装英文名称为 A: pad B: vir C: layer D: footprint

元件封装的英文名称是( )。 A: Pad B: Vir C: Layer D: Footprint

电路板层的英文名称为: A: Pad B: Vir C: Laycr D: Footprint

共整合载体法中含目的基因载体是常规质粒，目的基因两侧引入了Vir区基因

共整合载体法构建Ti质粒载体时，含目的基因是常规质粒，其两侧为Vir区基因

Ti质粒介导基因转移，转入植物细胞中的结构是（ ）。 A: Vir基因 B: Ori区 C: 结合转移区 D: T-DNA