以下元件封装类型中哪一种是晶振的封装？（） A: AXLAL0.4 B: XTAL1 C: RB.2/.4 D: RAD0.1
以下元件封装类型中哪一种是晶振的封装？（） A: AXLAL0.4 B: XTAL1 C: RB.2/.4 D: RAD0.1
以下元件封装类型中哪一种是晶振的封装？（） A: AXLAL0.4 B: XTAL C: R D: 2/.4 E: RAD0.1
以下元件封装类型中哪一种是晶振的封装？（） A: AXLAL0.4 B: XTAL C: R D: 2/.4 E: RAD0.1
【单选题】粗加工余量设置为 A. 部件余量0.4，最终底面余量0.4 B. 部件余量0.4 C. 最终底面余量0.4 D. 余量0.4
【单选题】粗加工余量设置为 A. 部件余量0.4，最终底面余量0.4 B. 部件余量0.4 C. 最终底面余量0.4 D. 余量0.4
乳浊釉中的微晶尺寸为 A: 0.4~0.75cm B: 0.4~0.75mm C: 0.4~0.75nm D: 0.4~0.75μm
乳浊釉中的微晶尺寸为 A: 0.4~0.75cm B: 0.4~0.75mm C: 0.4~0.75nm D: 0.4~0.75μm
若啊a=0.4的3次方,b=log3(0.4),c=3的0.4次方,比较abc大小
若啊a=0.4的3次方,b=log3(0.4),c=3的0.4次方,比较abc大小
因为2.9×0.4=1.16，所以1.16÷2.9=( )，1.16÷0.4=( )。
因为2.9×0.4=1.16，所以1.16÷2.9=( )，1.16÷0.4=( )。
套筒零件图中，右端外圆柱最大可加工成（ ），公差为（ ）。[img=2039x1351]18030f824bf7d80.jpg[/img] A: Φ132.2、0.4 B: Φ132.2、-0.4 C: Φ132、0.4 D: Φ131.8、0.4；
套筒零件图中，右端外圆柱最大可加工成（ ），公差为（ ）。[img=2039x1351]18030f824bf7d80.jpg[/img] A: Φ132.2、0.4 B: Φ132.2、-0.4 C: Φ132、0.4 D: Φ131.8、0.4；
0.4
0.4
一般情况，营养液的总盐分浓度控制在（）以下。 A: 0.4%～10% B: 0.4%～0.8% C: 0.4%～0.5% D: 7%～10%
一般情况，营养液的总盐分浓度控制在（）以下。 A: 0.4%～10% B: 0.4%～0.8% C: 0.4%～0.5% D: 7%～10%
软胶囊囊壁由干明胶、干增塑剂、水三者构成，其重量比例通常是（） A: A1：（0.2～0.4）：1 B: B1：（0.2～0.4）：2 C: C1：（0.4～0.6）：1 D: D1：（0.4～0.6）：2 E: E1：（0.4～0.6）：3
软胶囊囊壁由干明胶、干增塑剂、水三者构成，其重量比例通常是（） A: A1：（0.2～0.4）：1 B: B1：（0.2～0.4）：2 C: C1：（0.4～0.6）：1 D: D1：（0.4～0.6）：2 E: E1：（0.4～0.6）：3